封装区

在半导体和集成电路的生产过程中，湿度过大会对焊接工艺造成不利影响，使不良品增多。刻蚀过程中，人们会使用一种叫做光刻胶的光敏高分子混合液覆盖电路引线。具有吸湿性的光刻胶会吸收水分，致使微电路引线被错误切断或连通，导致电路故障。

晶圆制造区

晶圆加工过程中，旋涂机会将显影剂喷射在晶圆表面，使晶圆表面的溶剂迅速蒸发，以达到为晶圆表面降温的效果。同时，这也会导致空气中的水蒸汽在晶圆表面凝结成水滴。晶圆表面湿度过大会导致显影剂的化学特性发生改变。光刻胶同样也会吸收水分，导致高分子聚合物成分膨胀。通过控制相对湿度，便可保证晶圆表面温度不会低于周围空气露点温度，从而防止故障和损坏。

光刻间

光刻间过于潮湿会导致二氧化硅吸收水分、光刻胶粘连不当，造成晶圆在应力作用下产生断裂和表面缺陷。

加快真空泵老化

如果湿度水平过高，低温泵等真空设备会因空气中存在大量水蒸汽而出现转速降低的情况。相对湿度降低后，批处理速度就可以得到提升，从而促进生产效率的提升。

保护外延设备

水蒸汽或水分凝结在低温的外延设备表面，会使设备部件受到腐蚀，导致运行故障并降低处理速度。

除了可以实现理想的空气条件，蒙特还可提供用于消除废气中挥发性有机化合物（VOC）的 Zeol VOC 减排系列产品。半导体加工过程中排出的废气中含有 VOC。它对人体健康和环境有害，因此有关部门要求减少这种物质的排放量。沸石转轮浓缩设备可首先将 VOC 进行高效浓缩，从而大大降低减排成本。

对于每分每秒都在追求生产进度的半导体工业来说，转轮浓缩系统的更大优势在于其具有高度可靠性，可在压力波动更低的情况下稳定排放废气，大大节省运营成本。蒙特系统可将包含低浓度 VOC 的大量废气压缩成低浓度的液体，再利用氧化剂进行经济高效的燃烧去除。系统压降较小，有助于排气扇节约能源成本。

蒙特沸石转轮浓缩设备系统在 VOC 减排方面处于技术**地位。目前安装该系统的包括一些世界知名企业，现已有200多套系统在为我们的客户提供服务。

蒙特是研究 VOC 疏水沸石吸收技术的先驱者。蒙特 VOC 减排系统可实现 95% 以上的 VOC 燃烧去除率（DRE），而其燃料费用与仅使用氧化剂相比可降低 30-50%。

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